該方案搭載150mm大行程高精度樣品臺(tái)，可支持8英寸晶圓全域無損觀測(cè)與加工，配合外置光學(xué)導(dǎo)航系統(tǒng)與智能防碰撞算法，實(shí)現(xiàn)晶圓的快速、精準(zhǔn)定位與安全操作。系統(tǒng)配備肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍，分辨率達(dá)0.9 nm @15kV，離子束分辨率達(dá)3 nm@30kV，可在納米尺度下完成缺陷檢測(cè)、截面剖切、微結(jié)構(gòu)加工等復(fù)雜任務(wù)。